金邦达华丽亮相2014中国国际金融展,获优秀解决方案“金鼎奖”


发布时间:2014-09-29 点击:816

    2014828以“汇科技 慧金融 惠生活”为主题的2014中国国际金融展在北京展览馆隆重开幕。作为智能交易整体解决方案的引领者,金邦达如邀参加此次亚太地区规模最大、最具知名度和影响力的年度金融盛会,并凭借“金邦达即时发卡系统综合解决方案”荣获2014中国国际金融展“金鼎奖”优秀解决方案奖。

    本次金邦达展区共设立“创新智能卡”、“朋安易”支付系统体验区、即时发卡综合解决方案三个独立区域。通过线上线下相结合、生动有趣地呈现了金邦达具有代表性的创新金融产品、卡片工艺及整体解决方案, 吸引了大量的公司客户和参观者来金邦达展区亲身体验,感受创新带来的便捷、见证人机互动的验证成果。

    “朋安易”是金邦达在本次展会重点推出的新型支付系统,为用户提供一种便捷安全的支付方式;系统以电子货币作为支付介质,以智能安全设备为安全保障,支持线下支付、网路支付,同时覆盖C2CB2C O2O等支付模式,在满足用户方便快捷支付的需求同时,又提供了芯片级双重的安全保护。

    金邦达即时发卡综合解决方案从技术、服务、产品创新等角度出发,在原有基础上,为客户提供“私人定制”差异化产品和服务,使得发卡机构降低办卡成本,提高卡片激活率和使用率,在制作环节上也增加了与持卡人“被动”变“主动”的互动模式。

    在创新智能卡展示区域,通过IPAD与二维码完美结合的卡片识别,向国内外参观者全面展示了引领时代潮流的新工艺卡片产品,如金属卡、施华洛世奇水晶卡、金融IC可示卡、立体金属卡等,使得前来体验的参观者更进一步了解到金邦达在卡片设计、工艺及制作上的优越性。

    未来,金邦达会继续秉承“让交易更安全、更便捷”的使命, 引领安全支付科技发展,更好的为客户提供具有高附加值的服务,脚踏实地为中国的支付产业升级做出贡献!

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