在线3D锡膏测试仪安装于优特科技的无尘SMT车间，它可以快速测量每一锡点的锡膏厚度、面积及体积，若发现少锡、多锡、桥连、异物、拉尖、偏移等锡膏印刷的不良项目将告警，同时以2D和3D画面直观显示，并能自动把印刷不良的PCB传送到NG BUFFER不良品区域内保存，禁止不良品进入下一工序。国际SMTA组织对锡膏印刷分析的数据显示，74%不良来源于锡膏印刷，SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。

    优特科技非常重视产品质量，为此建立了完善的质量体系，并引入了先进的设备来保障产品质量。早在2009年，优特科技就引入了西门子的SMT自动化焊装线，实现了电路板印刷从外委加工到自主生产的巨大转变，产品质量也因此迈上新的台阶。此次SPI的上线运营，可进一步优化优特科技产品中的电路板印刷质量，并使得优特科技的产品质量再次获得提升，给客户提供更加优质的产品。